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電源模塊厚銅板

層數(shù):12-18層

基材：FR4

介電常數(shù)：4.3

外層/內(nèi)層銅厚：內(nèi)6oz/外8oz

板厚：4.3mm

表面處理：沉金

最小線寬/間距：1mm/1mm

應(yīng)用領(lǐng)域：電源

特點(diǎn)：厚銅板，繞組PCB，超厚板，高可靠性

厚銅板PCB的主要特點(diǎn)在于其銅箔層較厚，通常銅厚在1盎司（OZ）以上。這種設(shè)計(jì)能夠有效提高電路板的導(dǎo)電性能，使得電路板在承受大電流時(shí)不易發(fā)熱，從而知名度高電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。厚銅板PCB還具有優(yōu)良的抗腐蝕性和耐磨性，能夠適應(yīng)復(fù)雜多變的工作環(huán)境。